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产品名称: BGA上料机 CBLD-1000B

发布日期: 2016-06-04

点击数: 852

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产品详情

BGA上料机  CBLD-1000B

性能特点:
1)主要用于半导体封装测试、水洗线前端,把BGA板通过料框(弹夹)储存方式传送于后端设备,具有自动上料功能;配有多轨传送和单轨传送两种设备.
2)控制系统采用PLC控制,操作界面采用触摸屏,配有SMEMA端口,性能稳定,操作便捷。
3)机架结构采用钣金焊接,铝型材搭建,表面喷塑处理。
4)升降、移载结构采用伺服马达传动,可任意设定升降、移载间距。
5)送板方式采用气缸式,加装自动泄气装置,保证BGA板不会被推坏,降低制程损耗。
6)换框方式采用平台多框储存方式,具有单框送料、多框同时送料功能。
技术参数:
1)PLC控制系统:三菱PLC控制。
2)操作系:采用松下触摸屏。
3)升降系统:采用三菱伺服马达
4)平台移载系统:采用三菱伺服马达
5)推板气缸:采用SMC气缸
6)传感器(SENSOR):采用松下、欧姆龙
7)继电器:  采用欧姆龙
8)电源开关:欧姆龙
9)输送方向:左-右或右-左
10)输送高度:900±20mm
11)输送厚度:0.1-2.0T
12)输送BGA板尺寸:80*50-300*120mm 
13)换框(magazine)时间:5-15秒
14)送板时间:5-15秒/片
15)可放置料框:1-5个
16)电源供给:AC110V/220V  50-60Hz   2.3A   500W 
17)气源供给:4—6 kgf/cm2                
18)重量:225KG              
19)外形尺寸:1140mmL*1160mmW*1200-1880mmH 


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